- 特斯拉全新自研芯片有多强
- 什么是RTcpu
- 怎样判定手机cpu是armhf还是arm
- bmc是什么意思服务器主板上面的BMC是
- NS的机器性能与PS4相比差多少
- 华为昇腾910 AI芯片跟阿里刚发布的含
- 手机处理器是骁龙处理器好还是麒麟处理器好
- arduino与stm32单片机，谁的功
特斯拉全新自研芯片有多强
虽然特斯拉因为自燃事件让很多人对其生产的电动汽车产生了一丝担忧，不过特斯拉并没有打算停下脚步。在今天特斯拉举办自动驾驶日活动中，马斯克及各位高管展示了其公司对自动驾驶的研究情况。其中最吸引眼球的就是传言已久的特斯拉自研自动驾驶芯片首次公开亮相，而且也公布了诸多细节。
什么是RTcpu
4238 浏览 610 回答怎样判定手机cpu是armhf还是arm
armel：也即softfp，用fpu计算，但是传参数用普通寄存器传，这样中断的时候，只需要保存普通寄存器，中断负荷小，但是参数需要转换成浮点的再计算。 armhf：也即hard，用fpu计算，传参数用fpu中的浮点寄存器传，省去了转换性能最好，但是中断负荷高。
bmc是什么意思服务器主板上面的BMC是
BMC：基板管理控制器Baseboard Management Controller BMC（Baseboard Management Controller，基板管理控制器）支持行业标准的 IPMI 规范。该规范描述了已经内置到主板上的管理功能。这些功能包括：本地和远程诊断、控制台支持、配置管理、硬件管理和故障排除。 BMC 提供下列功能： 与 IPMI 1.0 的兼容性 用于风扇转速监视的转速计输入 用于风扇转速控制的脉冲宽度调节器输出 用于前面板按钮和开关的按钮输入 与服务器控制台端口进行多路传输的一个串行端口 远程访问和 ICMB（Intelligent Chassis Management Bus，智能机箱管理总线）支持 三个 I2C 主端口和备用端口（其中一个端口用于 智能机箱管理总线 ） LPC（Low Pin Count，低针计数）总线提供对三种 KCS（Keyboard Controller Style，键盘控制器）和 BT（One-Block Transfer，单块传输）接口的访问 32 位 ARM7 处理器 160 针 LQFP（Low Profile Flat Pack，薄形扁平封装） 为下列接口提供固件： IPMI IPMB
NS的机器性能与PS4相比差多少
ns多大？ps4多大？体积差代表性能差，哦，另外ps4pro有双倍差价加成
华为昇腾910 AI芯片跟阿里刚发布的含
这个真的很难一概而论，一个是训练，一个是推理。看做什么任务，不同任务快慢不一。非要分高下，那就直接看双方PPT宣传的算力吧：
阿里平头哥含光：一个含光算力等于10个GPU。（这话很模糊，哪家GPU，什么型号没说）
华为海思昇腾910：1024个昇腾910组成的Atlas 900集群，在做如图的典型任务时，比第二名快10左右。（10秒在算力界是极大的提升。当然这里同样没说对手的算力是什么构成，是GPU还是NPU，含多少颗芯）
朱飞个人分析，两家都是基于非x86架构（阿里是RISC-V，华为是arm），单颗芯片算力实际上都比不上x86，都要靠集群堆核。
阿里这颗定位推理，应用场景主要在边缘计算，华为这颗定位训练，用在数据中心。如此，两者的单颗和集群算力到底如何，大家心里应该有个数了吧。
手机处理器是骁龙处理器好还是麒麟处理器好
骁龙处理器、麒麟处理器、联发科处理器都是基于ARM指令集设计的，且都用于安卓平台。
是不是只要有ARM指令集研发出CPU就轻而易举呢？
不是的。
有了ARM指令，研发处理器的门槛就会降低很多，处理器厂商只需要负责设计就好。现在是SoC时代，不再唯CPU论，Arm的存在使得众多IC设计厂家可以很容易的推出基于公版架构的CPU和GPU。但为什么只有高通和华为发展的最好呢，而联发科的最近年的发展却不尽人意呢？
说到底，高通和华为拥有联发科没有的技术和实力。同样用公版的架构设计，里面还是需要厂家下一番功夫的。
高通没有手机业务，为了生存和吃饭，就必须将自己的处理器对外销售给手机制造厂商，这也是双赢的局面，你好我也好。
高通的合作伙伴众多，除去国外不论，国内均采用高通的处理器，这里面当然也包括华为手机。最近5G炒得很热，国内厂商为了能以最快的速度得到高通的产品，纷纷抱高通的大腿，与其站在同一阵营，这里当然不包括华为。
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高通骁龙处理器产品线很广，覆盖高端、中端、低端用户，其性能也是业界翘楚。
骁龙800系列针对高端智能手机、智能电视、数字媒体适配器和平板电脑；
骁龙600系列针对中高端智能手机和平板电脑；
骁龙400系列针对大众市场智能手机和平板电脑；
骁龙200系列针对入门级智能手机和平板电脑；
华为的麒麟处理器是海思半导体公司旗下的产品，其早期主要做安防领域的芯片。
于2012年开始研发手机处理器芯片，首款产品是四核心的海思K3V2；
2014年开始研发麒麟系统处理器，首款产品麒麟910，期间不断完成产品设计，直到最新的麒麟970。
由于华为自家制造手机，为了加强自家的市场竞争力，麒麟处理器并没有对外销售，而是用在自家的产品线上。
麒麟的产品线并没有高通骁龙的广州，目前主要有两系列。
麒麟900系列主打中高端市场；
麒麟600系列主打中低端市场。
麒麟的创新能力还是比较强的，麒麟970是首款内置在手机 SoC 中的人工智能芯片－－NPU。
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NPU 的全称是 Neural-network Processing Unit，也就是神经网络处理单元。从字面上看同，比较抽象，不好理解，大家可以简单理解为专门高效地进行 AI 相关计算定制的处理器。说白了NPU不干别的，专干人工智能相关的事情。
麒麟 970 的这颗 NPU 采用了来自寒武纪（Cambricon）的 IP，专门为深度学习而定制，FP16 性能达到了 1.92 TFLOP，差不多是麒麟 960 的 3 倍（0.6 TFLOP 左右）。
话又说回来，传统的 CPU 和 GPU 也是可以用来做深度学习计算的，但由于它们本身并不是专门为深度学习定制的，所以效率并不是很高。
说了这么多，究竟是骁龙处理器好还是麒麟处理器好呢？
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两款产品各有特点、各有优势、难分伯仲。
arduino与stm32单片机，谁的功
看来这个问题真的有必要郑重的为大家抛抛根，这个问题好比一个人问你：“iPhone X和高通骁龙845处理器谁的功能强大”？这样问显然是没有答案的，因为iPhone X是一款手机，它包括了A11处理器、屏幕、显卡、系统、软件等手机需要的所有。而骁龙845单单是一款处理器，可以说骁龙845是Arduino的子集。
有必要先说明一下，Arduino是一个平台，包括Arduino所使用的单片机、开发板、还有Arduino的编译环境-Arduino IDE，而STM32是ST(意法半导体)生产的单片机，要是单单比较功能的话，肯定是STM32要强大的多，STM32的单片机在不断地更新，而在Arduino平台上要更换一款单片机是很难的，并不是没有更高性能的芯片能用来更换，而是Arduino是一个生态圈，如果芯片换了，包括开发板，还有Arduino IDE里面的上层库，都必须要有针对新芯片的适配，这个工程量是很巨大的。
下面来就单独单片机方面来做一个比较
高性能STM32-H7
ST（意法半导体）公司去年年底更新了一款基于M7内核的单片机，这款单片机是世界首个ARM® Cortex®-M7的32位微控制器 ，它的性能之强大自然不言而喻。
跑分
我们用的较多的F1系列更多的时候对我们来说可能性能过剩了，跑分最多也不到500，而最新的H7竟然高达惊人的2000分，之所以有如此高的性能，还得缘于H7的制造工艺的进步，之前的都为90nm，而这次H7的制造工艺为40纳米，也就是可以在相同的封装内，可以多存放将近一半的晶体管。
外设
基于M7内核的STM32的频率可以超频到400MHz，而且有双区ECC的2MB闪存，最高864KB的ECC-RAM。有如此强大的外设于一身，H7可以说是公鸡中的战斗机了。
32位Arduino
说起Arduino，大多数人所知道的多为Arduino UNO，其实除了UNO之外，还有很多其它的8位Arduino，今天我们来说一说32位Arduino，如下图为Arduino第一款32位的Arduino，代号为Arduino DUE。售价为37.4美元。约合200多。
54个I/O口
Arduino DUE是第一个基于32位ARM-M3核心微控制器的Arduino板。有54个数字输入/输出引脚，12个模拟输入，它是强大的大型Arduino项目的完美板。
FINAL
即使Arduino采用了ARM的32位处理器，但是这和最强大的STM32位处理器的性能差的太多，究其根本，Arduino的采用的M3内核，注定了它的性能的局限性。但这并不能限制Arduino的发展，由于Arduino在全球的火热，就连ST公司也不得不忽视Arduino这个生态圈了，前年Arduino就与ST合作开发了Arduino Star OTTO和Arduino Primo开发板，如果Arduino发布一款基于M7内核的产品也是不可能的。形象点说，Arduino和STM32的关系好比苹果电脑与intel的关系！Arduino是一个产品，STM32只能算作Arduino的一个电路模块。
